Jeśli chodzi o sprawność podłogówki, a konkretnie opór cieplny to chyba najlepszym materiałem (poza mega drogimi wynalazkami) byłaby tektura falista ze względu na swój bardzo niski opór cieplny. Są jeszcze inne aspekty; wyciszenie - i tutaj tektura raczej nie jest najlepsza oraz wyrównanie wylewki - mam nadzieję, że moja posadzka jest na tyle równa, żebym mógł zastosować tekturę. Jeśli nie to przyglądam się podkładowi Izo Floor Thermo firmy Arbiton, ten z kolei ma opór cieplny niemal trzykrotnie większy od tektury (0,06 vs. 0,021). Projektant mojej podłogówki twierdzi, że różnice będą znikome - być może trzeba będzie podnieść temperaturę zasilania podłogówki z tego powodu o 0,1-0,2 stopnia. Opór panela przyjęty w projekcie to 0,044+tektura 0,021+ folia 0,005 co razem daje 0,07. Pozostaje jeszcze wybrać panele i sprawdzić ich opór i dążyć do tego żeby sumarycznie było to zgodne z projektem. To dotyczy paneli PCV
Mam wrażenie, że nasza konwersacja z dwóch wątków przeszły w jeden
. Co do paneli winylowych to mają być bez podkładu, dojdzie tylko wylewka wyrównująca, której opór jest pomijalny. Sam panel winylowy porównuję do płytki ceramicznej, która jest uwzględniona w projekcie podłogówki - i tutaj niestety, ale panel ma nieco większy opór. Zostało to już przeliczone przez projektanta i jeśli założę winyl zamiast płytki ceramicznej to będę musiał podnieść temp. zasilania podłogówki z 36 do 37 stopni przy temp zewn. obliczeniowej minus 18 stopni. żeby utrzymać założone 22 stopnie w domu. Nie jest to tragedia.
Co do łączeń to bałem się o łączenia "na styk" (dostawanie się wilgoci, brudu itp pomiędzy panele), no ale wykonawca przekonuje, że panele te są cięte laserowo i powierzchnia stuku jest idealna. Zobaczymy