Witam.
Mam następujący problem. Kupiłem ok. 20 letni dom zbudowany w technologii ściany trójwarstwowej. Wymieniłem okna i zrobiłem generalny remont wnętrza.
W pokoju córki, w rogu podłogi gdzie stykają się ściana boczna i frontowa na listwie przypodłogowej pojawił się grzyb. Ta część pokoju dodatkowo jest wysunięta poza bryłę budynku i stanowi częściowo zadaszenie drzwi frontowych leżących na parterze, wsparte na słupie. Od dołu położone jest 10 cm białego styropianu, ale płyta stropowa nie jest już dalej zaizolowana obwodowo. Ściany mają ok 42 cm grubości i zbudowane są z cegły dziurawki (18 cm), białego styropianu (10 cm) i cegły dziurawki (12 cm)/cegła klinkierowa na froncie. Na obrazie termicznym w tym rogu wyszedł mostek jak cholera.
Jako rozwiązanie tego problemu podpowiadano mi abym wywiercił mały otwór w elewacji ściany bocznej (z przodu nie mogę bo mam cegłę klinkierową) i wpuścił tam pianki bo przyczyną mogą być nieciągłości w izolacji. Mogę też spróbować zerwać te 10 cm styropianu z dołu i nakleić zamiast tego 15 cm XPS lub 15 PIR (powierzchnia ok. 3 m2), ale muszę wtedy zrobić nową elewację tę części. Wreszcie ostatecznie dowiedziałem się, że obniżenie przewodności tego mostka cieplnego mogło nastąpić przy dołożeniu 10 cm płyty XPS lub 10 cm PIR (na więcej nie mam miejsca). Przy ścianie trójwarstwowej - cegła dziurawka (18 cm), styropian (10 cm) i cegła dziurawki (12 cm), czytałem jednak że może to przynieść odwrotny efekt od zamierzonego. Szczerze powiedziawszy nie wiem jak policzyć (w oparciu o jakie parametry), czy takie docieplenie coś da, ale i czy czegoś jeszcze nie pogorszy. Goni mnie czas. Macie jakieś sugestie ??.